封装材料相关说明
封装材料  在组件封装过程中,聚合物可以使电池片、背板和玻璃很好地粘合在一起,与此同时,聚合物需要确保组件高透光率、抵御恶劣潮湿寒冷气候----例如防潮----柔韧。聚合物火焰传播指数要低于100,要通过防火UL960Class C, 认证测试。此外,还要遵守其他规则,包括登记、评估、批准还有化学物质限制条令和危险品限制条令。  用于封装材料的聚合物有EVA(乙烯醋酸乙烯酯),PVB( 聚乙烯醇缩丁醛),Polyethylene Ionomers(离聚物),Polyolefines(聚烯烃),silicones(硅)和TPD(热塑性聚氨酯)等。
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